1xbet一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级打点职员担保半年度叙述实质的实正在性、确实性、完美性，不存正在子虚纪录、误导性陈述或宏大漏掉，并经受个体和连带的司法义务。
公司已正在本叙述中详明阐扬公司正在筹办经过中恐怕面对的种种危害及应对方法，敬请查阅本叙述第三节“打点层磋商与领悟”五、危害身分。
五、 公司担任人马卓、主管司帐事务担任人刘望兰及司帐机构担任人（司帐主管职员）陈丽娟声明：担保半年度叙述中财政叙述的实正在、确实、完美。
叙述所涉及的公司改日准备、繁荣战术等前瞻性陈述，不组成公司对投资者的本质首肯，请投资者留神投资危害。
十一、 是否存正在折半以上董事无法担保公司所披露半年度叙述的实正在性、确实性和完美性 否
英文全称“Printed Circuit Board”，指拼装电子零件用的基板，是正在通用 基材上按预订安排酿成点间衔接及印造元件的印造板，又可称为“印造 线道板”、“印刷线道板”
英文名称“Double-Sided Boards”，即正在基板两面酿成导体图案的 PCB， 两面间凡是有恰当的导孔（via）相连
英文名称“Multi-LayerBoards”，即拥有更多层导电图形的 PCB，坐褥中 需采用定位手艺将 PCB、绝缘介质瓜代粘结并遵照安排请求通过恰当 的导孔（via）互联
英文名称“Rigid PCB”，由不易弯曲、拥有必然强韧度的刚性基材造成 的印造电道板，其所长为可认为附着其上的电子元件供应必然的支柱， 又称为“硬板”
英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材造成的印造电道板，其所长是可 以弯曲，便于电器部件的拼装，又称为“软板”
英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压正在沿道，并以 金属化孔酿成电气衔接的电道板，又称为“软硬连合板
英文名称“Metalbase PCB”，其基材是由电道层（铜箔）、绝缘下层和金 属底板三片面组成，个中金属基材行为底板，皮相附上绝缘下层，与基 层上面的铜箔层协同组成导通线道，铜面上能够安置电子元器组件；目 前运用最通俗的是铝基板
英文名称 “HighDensity Interconnect” ， 通 常 指 孔 径 正在 0.15mm(6mil)以下(大片面为盲孔）、孔环之环径正在 0.25mm(10mil)以下 的微孔，接点密度正在 130 点/平方英寸以上，布线英寸/平方 英寸以上的多层印造电道板
任何一层铜厚为 30Z及以上的印造电道板。厚铜板能够承载大电流和 高电压，同时既拥有精良的散热功能
正在异常的高频覆铜板上应用遍及刚性线道板创筑伎俩的片面工序或者 采用异常执掌伎俩而坐褥的印造电道板，用于高频率与高速传输周围
英文名称“CopperClad Laminate”，为创筑 PCB的基础质料，拥有导电、 绝缘和支柱等性能，可分为刚性质料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和 金属基等异常基材）和柔性质料两大类
又称为“PP片”或“树脂片”，是造造多层板的首要质料，首要由树脂和 加强质料构成，加强质料又分为玻纤布、纸基、复合质料等几品种型。 造造多层印造板所运用的半固化片公共采用玻纤布做加强质料
衔接表层和内层而不领略整板的导通孔。盲孔位于印刷线道板的顶层 和底层皮相，拥有必然深度，用于表层线道和下面的内层线道的衔接
衔接内部肆意电道层间但未导通至表层的导通孔1xbet，用于内层信号互连， 能够删除信号受作梗的几率，维系传输线特色阻抗的持续性，并减削走
一种电离子浸积经过，应用电极通过电流，使金属附着正在物体皮相上， 其目标为厘革物体皮相的特色或尺寸
美国 PrismarkPartners LLC，是印造电道板及其闭联周围出名的市集分 析机构，其宣告的数据正在 PCB行业有较大影响力
Shenzhen Xunjiexing Technology Corp.Ltd
2008年7月25日公司注册地点由“深圳市宝安区后亭展 奇工业区第一栋四楼”变化为“深圳市宝安区沙井街道 沙四东宝工业区第I幢三楼”；2013年8月1日变化为“深 圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第H栋”；2016年 2月23日变化为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业 区第H栋、G栋”；2016年4月15日变化为“深圳市宝安 区沙井街道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、二楼 203室、三楼”；2019年10月23日变化为“深圳市宝安区 沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋”
1、2023年上半年集体市集需求仍较为疲软，行业比赛激烈，收入延长面对离间；而公司募投项目信丰智能化工场尚处于产能爬坡阶段，固定本钱较高未摊薄，使得叙述期募投项目亏折942.94万元；
2、公司 2023年局限性股票慰勉准备于 4月 18日竣事初次授予，二季度新增计提股份支拨用度 262.95万影响。
计入当期损益的当局补帮，但与公司平常经业务务亲近闭联，符 合国度计谋轨则、遵从必然圭表定额或定量连续享用的当局补帮 除表
企业博得子公司、联营企业及合营企业的投资本钱幼于博得投资 时应享有被投资单元可辨认净资产公平代价形成的收益
除同公司平常经业务务闭联的有用套期保值营业表，持有贸易性 金融资产、衍生金融资产、贸易性金融欠债、衍生金融欠债形成的 公平代价更动损益，以及办理贸易性金融资产、衍生金融资产、交 易性金融欠债、衍生金融欠债和其他债权投资博得的投资收益
遵照税收、司帐等司法、准则的请求对当期损益实行一次性调理 对当期损益的影响
对公司遵照《公然采行证券的公司消息披露解说性通告第 1号——非通常性损益》界说界定的非 通常性损益项目，以及把《公然采行证券的公司消息披露解说性通告第 1号——非通常性损益》 中枚举的非通常性损益项目界定为通常性损益的项目，应注明源由。 □实用 √不实用 九、 非企业司帐法规功绩目标注明 □实用 √不实用 第三节 打点层磋商与领悟 一、 叙述期内公司所属行业及主业务务情景注明 (一)主业务务情景 1、首要营业 公司主业务务为印造电道板（PCB）的研发、坐褥与发售，产物和任事以“多种类、幼批 量、高目标、短交期”为特质，努力于知足客户产物人命周期各阶段的需求，供应从样板坐褥到 批量板坐褥的一站式任事，知足客户从新产物开采至最终定型量产的 PCB 需求。 目前，国内 PCB企业多以大宗量营业为主，一心于样板营业的企业较少。公司营业涵盖样 板、幼批量板和大宗量板，是行业内为数不多可认为客户供应从样板到批量坐褥一站式任事的 PCB企业。
公司首要产物为多种类的印造电道板，产物按导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板。公司工艺手艺统统，产物品种丰饶，通过永久的产物研发和工艺手艺积攒，酿成了多种异常工艺和异常基材的产物编造，可遵照客户终端产物需求供应定造化的产物，类型笼盖了 HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠连合板等多种异常工艺和异常基材产物。
公司产物通俗运用于汽车电子、通讯设置、新能源光伏储能、安防电子、工业限造、医疗器 械、轨道交通等周围。汽车电子周围，公司产物首要运用于智能座舱、智能驾驶体系、主动驾驶 雷达、智能影音体系、主动驾驶监控体系、尾气排放检测、智能导航及车联网等；通讯设置领 域，公司产物首要运用于 5G天线、基站设置、任事器、互换机、存储器、滤波器、功放器、移 项器、光电模块、道由器、衔接器等；光伏储能方面，公司产物首要运用于光伏逆变器、光伏控 造器、电池组、电池打点体系等；安防电子周围，公司产物首要运用于监控摄像头、热成像仪、 人脸识别一体机、数字视频录像机等；工业限造周围，公司产物首要运用于互换伺服体系、呆板 手臂驱控一体限造体系、工业阴谋机等；医疗用具周围，公司产物首要运用于呼吸机、监护仪、 血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设置等；轨道交通周围，公司产物首要运用 于烟雾报警体系、车表窗显示体系、继电器等。
采购闭头是公司品德限造和本钱限造的要害闭头。公司协议了《采购限造次序》《供方评定限造次序》等轨造对采购运动实行苛厉限造。公司产物涵盖 PCB样板和批量板，坐褥所需原质料的规格、型号、种类较多，于是公司原质料采购拥有采购频率高、单次采购量幼、品类多的特性。经常情景下，公司首要原质料向创筑商直接采购，其他种类多、采购量幼的辅材则首要通过营业商采购。对待常备物料，公司正在担保安详库存的条件下，按坐褥准备安插采购；对待至极备物料，公司按本质坐褥需求安插采购。
公司产物涵盖 PCB样板和批量板，可为客户供应从产物研发到批量坐褥一站式任事。PCB样板和批量板均采用按订单坐褥的形式。个中 PCB批量板针对的是新产物定型后的批量坐褥阶段，单个种类的需求量较大，坐褥首要呈现为造板经过，订价依照首要呈现为造板费。而 PCB样板针对的是新产物定型前的研发、中试阶段，单个种类的需求量幼，正在线种类多，对公司柔性化坐褥打点才能请求较高。PCB样板的坐褥经过既网罗造板经过，也网罗工程执掌、模具造造等非造板经过。坐褥流程如下：
营销中央正在接到客户订单后，将客户手艺文献交由工程部实行订单预审，识别其是否属于需使用到公司新工艺新手艺的至极规订单。对待至极规订单，将由工程部会同工艺部、品德部、研发部等部分实行多部分进一步评审，由此确定该至极规订单使用的工艺手艺及坐褥流程，并酿成闭联手艺文献及限造流程。对待惯例订单，由坐褥部实行平常坐褥。
准备部遵照创筑注明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依照原质料库存情景、工序产量倾向及坐褥周期一览表编造逐日坐褥功课准备，并分发给工程部、物控部、品德部、坐褥部各工序。
坐褥部打点职员通过坐褥流程卡、功课引导书等实质获得拟坐褥产物的特色消息，并遵照工艺流程、功课引导书等履行坐褥工艺排序和功课计算，同时确保坐褥用原质料、辅料等东西与请求同等。
坐褥部遵照坐褥排程表实行坐褥，并对坐褥经过实行记载，担保经过可追溯性。首件产物由坐褥部实行自检，品德部检查员实行确认并作好标识。
公司采用“向下游创筑商直接发售为主、通过营业商发售为辅”的发售形式。公司凡是与首要客户签订框架性生意合同，商定产物的质料圭表、交货式样、结算式样等；正在合同期内客户按需向公司发出的确采购订单，并商定的确手艺请求，发售价值、数目等。
公司发售分为国内发售和出口发售。为了急迅呼应客户需求，公司国内发售以直销为主，首要区域为华南和华东。因为较难直接对境表终端客户实行任事和打点，公司出口发售首要通过营业商实行，出口发售国度首要网罗德国、英国、美国等。
手艺中央遵照公司筹办准备并连合行业前沿手艺繁荣偏向造定研发准备，经详明的手艺、市集、产物等方面的调研后拟定研发项目。手艺中央遵照研发项目标难易水准，分举措、分时段、分职员实行区别研发项目之间的兼顾安插。
对待已拟定的研发项目，手艺中央开始结构项目涉及的其他部分实行磋商，酿成研发项目履行准备；研发项目履行经过中，手艺中央对新工艺流程实行梳理并酿成手艺标准文献；研发项目结项通事后，公司实时启动专利申请对学问产权实行包庇。
公司主业务务为印造电道板的研发、坐褥和发售，遵照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用质料创筑”之“3982电子电道创筑”。遵照证监会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“创筑业”之“阴谋机、通讯和其他电子设置创筑业（代码 C39）”。遵照国度统计局公布的《战术性新兴财富分类（2018）》，公司营业属于“1.新一代消息手艺财富”之“1.2电子中心财富”之“1.2.1新型电子元器件及设置创筑”。
印造电道板（简称“PCB”）是电子产物的要害电子互连件，险些每种电子设置都离不开 PCB，有“电子产物之母”之称。
PCB行业是环球电子元件细分财富中产值占比最大的财富，环球电子消息财富的长足繁荣强大了财富领域，也肆意胀励 PCB行业的集体繁荣，无论是古代行业仍是新兴财富都将从中受益。
遵照 Prismark预测，2022年至 2027年环球 PCB产值复合延长率约为 3.8%，2027年环球PCB产值将抵达约 983.88亿美元。中国大陆将一直维系行业的主导创筑中央位置，Prismark预测 2022年至 2027年复合年均延长率为 3.3%，2027年中国大陆 PCB产值将抵达 511.33亿美元。为此从中永久看，改日 PCB行业产值仍将映现安宁延长的趋向。
PCB行业下游运用周围通俗，网罗通信、阴谋机、汽车电子、消费电子、工业限造、医疗用具、军事航空等。通俗的运用漫衍为印造电道板行业供应远大的市集空间，下降了行业繁荣的危害。
目下，环球新一轮科技革命和财富改造正正在出现兴，同时正在智能化、低碳化等身分的驱动下，陪伴 5G 通讯、人为智能、云阴谋、智能穿着、智能家居等手艺的连续升级与运用的连接拓展，PCB 行为电子产物的要害电子互连件，下游运用行业的发达繁荣发动 PCB 需求的连续延长。
陪伴宏观影响边际削弱，集体需求稳步苏醒，叠加任事器及数据中央、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能腕表、AR/VR 等）新兴运用放量及手艺升级，PCB 产值希望连续保守滋长。
据 Prismark 预测，从增速来看任事器及数据中央、汽车电子新兴运用周围将跟着智能化、数字化、低碳化趋向驱动，成为延长最疾周围。
样板首要用于客户产物的咨议、试验、开采和中试阶段，是 PCB产物实行批量坐褥前的前置闭头，产物通俗运用于各电子产物创筑周围；幼批量板行业的下游运用周围首要网罗工业限造、交通、通讯设置、医疗用具等周围。通讯周围、汽车电子对大宗量板与幼批量板均有需求，个中通讯终端（网罗手机、电话机等）约占通讯周围的 66%，以大宗量板为主；通讯设置（网罗通讯基站限造器、收发信机、基站天线、射频器件等）约占通讯周围的 34%，则以幼批量为主。汽车电子以大宗量为主，跟着汽车型号的添加，汽车电子对幼批量的需求有所上升。
正在近十多年的 PCB财富改变经过中，欧美的大宗量板产能基础已改变至中国等亚洲国度和区域。因为样板会计英文、幼批量板涉及工业限造、汽车电子、交通、通讯设置、医疗用具等精巧零部件，欧美保存了片面样板、幼批量板的产能。正在日本、韩国及中国台湾，阴谋机、消费电子行业较为发财，除样板、幼批量板表，还保存了大宗量板和高端产物的产能。
样板、幼批量板行业的产物性格化水准高，有批量幼、种类多、订单连续的特性。下游周围的连续繁荣使得样板、幼批量板市集的需求稳步延长；同时，近年来消费者性格化需求添加，使得消费电子、阴谋机等周围对样板、幼批量的需求逐步添加。
目前，国内 PCB坐褥以大宗量板为主，定位于通讯终端、阴谋机及消费电子市集，与欧美、日本比拟，产物还处于相对低端的形态，国内样板、幼批量板占比不高。跟着国内 PCB行业集体的急迅繁荣，中国上风样板、幼批量板企业已先河承接较多日本、欧美客户的订单。改日跟着境内市集财富慢慢升级，中国样板、幼批量板企业比赛力的擢升，欧美及日本样板、幼批量板产能将一直向境内改变，上下业的急迅繁荣为样板、幼批量行业的繁荣供应广博的市集空间。
遵照 Prismark的数据显示，样板产值领域约占 PCB集体产值领域的 5%，幼批量板产值领域约占 PCB集体产值领域的 10%-15%，2023年估计环球 PCB产值领域约为 784亿美元。据此预计，2023年环球 PCB样板、幼批量板产值领域合计约正在 118亿美元至 157亿美元之间。
电子产物需求的多样化、更新换代速率加疾将胀励全体 PCB财富向多种类、幼批量偏向繁荣；跟着我国电子行业的慢慢繁荣，高端 PCB样板、幼批量板的市集需求将被勉励。
PCB行业的繁荣与下游电子终端产物的需求息息闭联。跟着电子产物的日益普及，网罗医疗电子、可穿着设置等正在内的新型产物向轻、薄、幼偏向繁荣，对印造电道板的灵巧度和安宁性都提出了更高的请求。高密度化、高功能化是改日印造电道板的繁荣偏向。高密度化对电道板孔径巨细、布线宽度、层数崎岖等方面提出较高的请求，高密度互连手艺（HDI）恰是当今 PCB优秀手艺的呈现。高功能化首要针对 PCB提升阻抗性和散热性等方面的功能，也是加强产物的牢靠性的要害。环球 PCB财富连接注重情况包庇与洁净坐褥，除了正在通常坐褥中标准污染物执掌并创筑洁净坐褥形式，运用新型环保质料、提升工艺手艺从而创筑出节能环保的新型产物也将成为 PCB行业的繁荣偏向
遵照 CPCA公告的《第二十二届中国电子电道行业排行榜》，内资 PCB百强企业中，公司排名 76位，同时公司正在专业从事样板和幼批量板的细分周围企业中位居前哨。
公司起步于样板，原委多年正在 PCB样板周围的深耕，公司积攒了豪爽的客户资源、成熟的工艺手艺。为了更好的任事于样板客户产物研发告成后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司正在营业上做出了天然的延迟，于 2016腊尾顺遂达成向“样板到批量坐褥一站式任事形式”演变。目前，国内 PCB企业多以大宗量营业为主，一心于样板营业的企业较少。公司营业涵盖样板、幼批量板和大宗量板，是行业内为数不多可认为客户供应从样板到批量坐褥一站式任事的PCB企业。
叙述期，公司僵持走特质化繁荣道道，全力阐明样板坐褥到批量板坐褥一站式任事上风，应用样板、幼批量板周围前期积攒的丰饶手艺经历和客户资源，深挖原有大客户需求，并主动拓展新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G通信、物联网、人为智能等周围，为公司改日的发开展拓了更广博的市集空间，并进一步提升了公司市集占领率。
公司连续高度注重产物研发和手艺擢升，正在统统繁荣坐褥手艺的同时，永远紧跟下游电子消息产物的繁荣趋向，一心于细分周围的手艺研发，正在 5G通信、新能源、汽车电子等方面主动结构和发力，酿成并具有多项自立研发的中心手艺，进一步加强内部手艺气力。
叙述期内，公司正在高频高速板、盲埋孔板、厚铜板、刚挠连合板、光模块产物、任事器板、线圈等周围加大研发加入，为公司改日市集拓展有力声援，同时给公司改日新项目奠定坚实的本原。截至 2023年 6月 30日，公司控造的首要中心手艺如下：
①金手指镀硬金，金厚可达 50μinch； ②分段金手指之间无引线残留，分段手指最幼间距为 5mil。
①可正在板面肆意区域镀厚金，不需求树立引线； ②惯例的镀金板会形成镍金层突延，使用该工艺不会产 生镍金层突延； ③阻焊笼盖区域为铜层，可删除金盐奢华。
幼间距镀镍金板通过 化学浸铜酿成导电层 的线道侧壁与皮相镀 金工艺手艺
①正在板面肆意区域镀厚金，不需求树立引线mil,使无法 安排引线的限度镀镍金板达成灵巧线道化。
①镀厚金身分 bonding 焊盘间距才能能够做到≥3mil； ②极度实用于高频高速 COB 芯片贴装安排类产物； ③幼间距 bonding 镀金，金厚可达 50-80μinch。
①阶梯槽内焊盘镀厚金，不需求树立引线； ②表层皮相执掌工艺无限度局限请求，达成皮相执掌的 通用性。
①采用死板控深钻盲孔，精度可限造正在 15μm 以内； ②压合填胶庖代树脂塞孔，删除树脂打磨惹起的板材涨 缩题目。
①盲槽区域的金属孔无毛刺、不漏铜； ②背钻深度比控深铣深度大 1mil。
① 对浅背钻孔类稠密孔树脂塞孔加工手艺革新，提升浅 背钻孔充实度成绩； ②办理浅背钻孔树脂塞孔不充实板子短道题目。
①可造造包边安排≥70%及板厚≤0.5mm的至极规产 品； ②办理采用性树脂塞孔加工盘中孔时树脂打磨卡板导致 桥连断板及包边身分打磨太过导致露基材题目。
①包覆铜厚≥6μm； ②线mil 与 2.5/2.5mil 的微幼线道。
①压合填胶庖代子板树脂塞孔，减削本钱，提升品德； ②盲孔层加工板厚才能冲破 0.55mm，达成 0.6-0.75mm 板厚领域的造造。
①浅表型盲孔采用化学蚀刻式样取代浅背钻孔式样造 作，可革新惯例造造浅表型盲孔塞孔不充实凹陷、内短 等题目。
①造造铜厚≥12OZ，最幼线mil，使超厚铜镀镍金板尤其 灵巧线道化； ②惯例的镀金板会形成镍金层突延，使用此工艺不会产 生镍金层突延。
①盲孔层机闭由“单数”更改为“双数”，办理一次层 压后“子板”因翘曲重要，树脂打磨和 L2层 DES减铜 时水准线会卡板导致的减铜太过报废题目； ②极度实用于厚铜死板盲埋孔板机闭。
①可使采用区别厚度芯板的产物尺寸维系安宁； ②整层混压时，可担保板面翘曲度限造正在 0.75%以内。
①采用碱性蚀刻前添加了铣金属槽孔和异常二钻东西孔 安排，办理 PTFE 高频板材表形铣板毛刺题目。
①通过异常酸洗、磨板、喷砂和超粗化工艺参数组合处 理提升铜面与干膜、阻焊油墨的连协力； ②办理浸锡、浸银等皮相执掌工艺对阻焊油墨腐蚀导致 的掉油题目。
①不会铣深伤到金属化包边层，可批量化造造； ②“盲槽机闭+激光切割开槽”取代控深铣包边层，表形 精度可限造正在±0.1mm领域。
①采用干膜挡点封孔手艺，办理 0.3mm以下幼孔径选化 油油墨入孔导致孔无铜的题目发作； ②选化油取代干膜，也办理了电镍金渗金题目。
①通过限度置入笔直焊盘模块，达成焊盘笔直，知足客 户笔直焊接元器件减省空间需求，同时可达成量产化造 作。
①遵照板层残铜率、芯板厚度、铜厚及排板偏向等特 征，获得预拉伸系数，从而限造板材涨缩。
①两次压合更改为一次压合，缩短造造流程，提升功用 的同时减削本钱； ②台阶槽内插件孔由直接钻通孔后预塞阻焊更改为控深 盲孔式样造造，缩短造造流程，提升功用的同时减削成 本和擢升品德。
①内层线道造造无废气形成； ②采用激光成像手艺，避免限度涨缩景色； ③提升单张芯板图形对位精度。
①通过陶瓷刷磨板的式样，去除铜面上油墨，抵达极限 开窗成绩，担保阻焊桥间油墨无侧蚀和裂纹。
① LED 高温情况下的质料类型及叠层机闭； ② 提升电道板散热机闭，有用革新电道 板电源信号的安宁性，提升 LED 灯及其元件的运用寿 命。
①超薄型(0.25mm)陶瓷基板，面铜 35μm -40μm，其线mil；
②蚀刻线道时线道滑腻、无锯齿、毛边、狗牙，线宽线 距单面毛边中值圭表。
①采用激光切割线道图形，线道图形正在后续贴合笼盖膜 经过中尤其安宁； ②挠性板造造经过无皱褶、造造良率高。
①通过 UV 激光切割丝印正在挠性板上的油墨会计英文，使需开窗 身分烤干的挠性油墨露铜，正在其露铜焊盘上做皮相工艺 后供焊接运用。
①采用层间错位分层衔接式样，避免因多层挠性基板正在 统一身分堆叠，而导致弯折贫窭景色。
① 软硬连合板可横向、纵向、斜向三个角度来竣事安置 ② 刚性身分可变向式安置、盘旋式安置，旨正在可供应分 导式信号传输
①刚挠连合电道板动态弯折区域采用干膜+湿膜造造技 术，办理凹陷区域干膜决裂景色。 ②分步曝光其定位孔精度限造，达成导体线%
①激光控真切割油墨以抵达开窗目标，办理幼间距 SMD 开窗困难。擢升精巧挠性电道板的造造才能。 ②油墨厚度公差对激光切割能量的区别化手艺限造会计英文，实 现激光精度公差±0.01mm。
①不活动半固化片不做开窗，办理空腔区域凹陷题目。 ②内缩的可剥胶，达成动态区域揭盖请求。
①笼盖膜整面贴合后激光控深抵达开窗目标，达成高弯 折性精巧器件区域开窗请求。
①蚀刻基铜冲破惯例 12um会计英文，可造造 5um薄基铜； ②线mil的微幼线
①大面积扇热铜块造造，散热较好 ②高导热 PP正在线道板中运用计划 ③通过铜基板压合后，应用控深铣+蚀刻的伎俩，实行铜 块豆剖
公司以市集为导向，依托于公司及治下“广东省高精巧灵巧印造线道板工程手艺咨议中央”、“赣州市 HDI（线道板）工程手艺咨议中央” 、“江西省省级企业手艺中央”等，连续加大研发加入，展开新产物新手艺研发运动，并主动与高校科研院所展开产学研配合，对行业要害共性手艺实行咨议攻闭。
截止叙述期末，公司通过研发博得以下手艺更始功劳：公司及子公司具有有用专利 229个（个中出现专利 29个、 适用新型专利 200个），软件著述权 34个。叙述期内，公司及子公司新增出现专利 4个，适用新型专利 6个，软件著述权 2个。
1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、树脂凹陷≤25um ；3、 金手指分段处划一且间距知足 安排请求；4、金手指表观无擦 划、磨刷印等表观不良；
项目开采分段金手指镀金工艺和是非金 手指工艺，担保金手指间无渗金，金面 无污染、凹陷，并通过高速板材的加 工，达成光电相互装换，属于行业优秀 手艺。
1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、阻焊测试公差 10%以 内，SI损耗测试知足客户需 求；3、Low DK/DF导入应 用；4、压合无偏位短道，PP 介质层厚度知足安排请求；5、 钻孔孔粗知足≤25um 。
项目运用 M6等第质料，此质料具备低 导体损耗、低介电损耗和低信号传输损 耗特性，并通过我司加工时运用低咬蚀 棕化药水和总共前执掌运用化学前执掌 造造，信号传输损耗可删除 5-10%，此 手艺熟行业处于当先水准。
通信基站、道由器、 互换机、任事/存储 设置、OLT/ONU等 光纤设置、航空、工 控、医疗等
1、项目运用 RTF/VLP类型铜箔板材， 铜牙不堪过 2μm，擢升了线宽平均性和 线宽造程才能，下降产物正在蚀刻工序的 加工难度； 2、蚀刻平均性调理到大于 95%，线mil, 处于行业当先水准。
1、A.R 10:1 T/P值＞95% ， A.R 20:1 T/P值＞90%；2、输 出直流电镀与脉冲电镀相似面 铜情景下孔铜厚度结果；3、对 比输出相似面铜厚度正负片流 程线道才能；
直流电镀线面铜平均性 R值抵达 10um，纵横比最大 12：1的产物灌孔 率惟有 65%，镀铜平均性较差，采用脉 冲电镀镀铜平均性 R值 6μm阁下，纵 横比 15:1的产物管控率可达 95%以 上，面铜厚度相对待直流电镀可大幅度 下降，减削电镀本钱，擢升造程才能， 处于行业当先水准。
1、惯例铜厚（1 OZ）线、确定 区别线、树脂塞 孔取缔二钻造造，一次电镀流 程优化知足负片才能，功用提 升 10% ，本钱下降 20元/m2； 4、线
目前方道板工艺流程分为正片和负片会计英文， 我司正片工艺的线mil，通过对电镀铜厚平均性擢升 90%，和负片蚀刻线%，可擢升我司线mil，此手艺处于行业当先水准。
1、控深铣余厚平均性 ±0.076mm；2、控深区弯折∠ 45°三次以上无基材、线道、油 墨散开与开裂。
semi-flex工艺手艺加工古代 FR4板材 可取代刚绕性连合板，达成硬板可弯折 性能，其性能性请求弯折 15-30°，无基 材、线道、油墨散开与开裂，其工艺攻 克点最首要为控深槽若何担保弯折无以 上闭联品德不良，首要运用于汽车贯穿 式车灯，处于行业当先水准。
1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、Stub最幼孔 0.25mm ,背 钻孔 D+8mil，背钻内层到线mil ,表层到线mil ，背钻精 度 8±6mil ；3、压合无偏位短 道，PP介质层厚度知足安排要 求；4、树脂塞孔 A.R知足 20:1 ；5、树脂塞孔 Dimple≤25um ；6、插损测试 Delta L-4测试知足客户请求 （VNA或者 TDR均需满 足）。
此类产物需运用到钻 0.15mm/0.2mm微 幼孔手艺，纵横比达 15:1,,电镀灌孔率 ＞95%，通过试验验证，此类产物样品 已告成造造，经历证，样品的信号完美 性较为优异（SI）会计英文，目前可坐褥此类产 品的工场较少，属于行业内较为优秀技 术。
1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、树脂塞孔无分层 （POFV）；3、3oz蚀刻线、压合无 缺胶起泡，PP介质层厚度知足
本项目是厚铜板板材加工成线圈绕线线 道板来庖代古代铜线绕圈工艺，此类产 品表里层铜厚广泛≥4oz，线mm，要害加工工序正在蚀刻、压 合和阻焊工序，该项目产物坐褥首要集
逆变器、手机疾充、 汽车充电桩、变频 器、种种 AC/DC变 换器、军用雷达等
1、288°/10S/3次无分层爆板； 2、可造造台阶数：3阶；3、内 层阶梯层，PAD到铣边间隔 ≤0.1mm；4、造品翘曲度 ≤0.75%。
1、幼尺寸半导体/辐射类探测器封装 PCB板均为多台阶机闭，台阶安排有国 定焊盘内置芯片国线用，同时表形尺寸 幼加工特别贫窭，导致行业大片面局部 正在样品造造，无法幼批量造造。2、我 司通过对幼尺寸半导体/辐射类探测器 封装 PCB板实行安排优化，达成幼批 量化造造。
半导体/辐射类探测 器、半导体中子探测 器、SiC热中子探测 器等高端探测设置。
1、288°/10S/3次，无分层爆 板；2、深镀才能 TP值≥80%； 3、高厚径渺幼钻孔采用 1.8mm、5.0mm、6.5mm三种不 同刀刃长度分步钻孔庖代古代 的统一刃长分步钻孔；4、最幼 钻孔孔径 0.25mm；5、最大孔 壁粗陋度 25um。
1、板的层数随板的性能逐步添加，板 厚也随之添加，而孔径却越来越幼，此 类高厚径比板市集需求越来越大，而业 内加工大片面局部正在厚径比 12：1,不妨 造造厚径比 20：1的极少；2、我司通 过对高厚径比板钻孔及深镀才能手艺研 究，从手艺及品德上正在国内拥有优秀 性。
烟雾报警体系、车表 窗显示体系、继电 器、监控摄像头、热 成像仪、人脸识别系 统、数字视频录像机 等轨道交通及安防电 子。
一款挠性 天线、峰值传输速率抵达 100Gbps~1Tbps2、线、项目运用 LCP挠性质料，擢升信号 传输率、下降信号损耗，提升信号完美 性。2、该产物手艺目前首要正在台湾工 厂，大陆均处于研发阶段。本项目标成 果处于行业当先水准。
1、介质公差±15%，集体板厚 公差±0.1mm2、镀铜平均性： R5μm3、孔铜≥25μm
本项目办理了现有行业基站类印造电道 板创筑的层间瞄准的手艺困难、图形转 移的造为难度，并通过信号同层，删除 损耗，提升信号安宁性。项目开采功劳 处于行业优秀水准。
1、钻孔深度公差±0.08mm； 2、介质公差±15%3、镀铜平均 性 R值 5μm
1、项目通过塞孔后镀铜式样，提前做 预背钻，下降了后序死板背钻孔的公差 请求，并通过调理安排计划的合理性及
同等性，提升板面平整度，擢升塞孔饱 满度。2、本项目手艺，擢升了超薄介 质任事器产物的背钻加工才能。下降了 产物的造为难度，提升了产物良率，项 目手艺处于行业当先水准，并能胀励服 务器产物向更薄偏向繁荣。
1、镭射孔上孔径 0.12mm下孔 径 0.08mm2、填孔凹陷 ≤10μm； 3、区别收集孔间距 0.25mm；可知足耐 CAF需求；
1、本项目开采的蚀刻开窗手艺，担保 盲孔的孔型能适宜上下百分比。2、降 低了多次层压的造为难度，提升了多阶 HDI的手艺才能，该项目手艺水准，并 排于行业龙头企业。
本项目通过 45°角互补方形网格铜的信 号屏障层伎俩，下降信号正在高速传输时 的迭代景色。并通过皮相粗化，提升油 墨连协力，办理零落的危害。该项目技 术水准，并排于行业龙头企业。
1、内引线蚀刻后，无凹蚀与凸 铜；2、孔粗≤25μm； 3、油墨 厚度 12-18μm；4、镀层厚度 30u
项目通过高速差分线从内层走线，知足 信号完美性的同时对插损和回损的要 求，正在 200G以内的光模块产物加工上 起到要害性手艺影响，项目手艺处于行 业优秀水准。
1、蚀刻公差±10%2、镀铜平均 性 R值 5μm3、孔铜均匀 25μm，单点 20μm4、热应力 10s三次无分层爆板 5、笼盖膜 三次回流无气泡景色
1、项目通过双层粘接，革新填胶现 象，同时的添加板面残铜，提升柔性板 硬度支柱；2、项目开采的增层粘接技 术，办理了对位缺点所带来的双层膜偏 题目；其手艺处于当先水准。
1、蚀刻公差±10%2、镀铜平均 性 R值 5μm3、孔铜均匀 25μm，单点 20μm4、10s三次 热应力无分层爆板 5、溢胶 ≤0.5mm
1、项目开采的镀金后镂空揭盖手艺， 办理了金面粗陋及上金不良的景色。 2、同时，开采的阶梯区域印刷选化油 墨+包庇膜的手艺伎俩，办理了半固化
1、孔铜≥20μm2、孔壁粗陋度 ≤25μm3、孔径公差 ±0.075mm4、10S三次热应力， 无分层起泡景色
LCP是高频高速的紧张质料，目前国内 均处于研发阶段。本项目首要从几个方 面实行咨议 1、激光清孔，担保孔壁无 高分子残胶；2、开采 LCP皮相微刻蚀 手艺，革新镀铜的附着性。项目正在 5G 要害手艺开采中，处于国内优秀水准， 同时拥有战术性旨趣。
1、 LCP覆铜板介电常数 （DK）3.5±0.05（10GHz）;介 质损耗＜0.004（10GHz）；剥 离强度＞1N/mm;2、 多层 FCCL压合后，无分层爆板，能 知足 10s三次热应力试验请求 3、钻孔后孔粗≤30μm；PTH孔 化后孔粗≤20μm;4、孔铜适宜 IPC三级圭表，均匀孔铜厚度 25μm，单点孔铜厚度＞ 20μm;5、成型后，要害尺寸公 差±0.05mm；集体尺寸公差 ±0.1mm.
LCP电道板造造工艺目前亟待开采。其 加工经过首要的手艺题目总结如下： 1、LCP成膜与低轮廓铜箔接合题目待 冲破。2、LCP多层板叠层难以贴合问 题待办理。3、适合的 LCP覆铜板钻孔 加工伎俩待开采、钻孔壁 LCP纤维 化。目前，国内均处于研发阶段，无具 体可比较参数，但其手艺目标上有参考 依照。
